Weiboに投稿された画像は、Foxconnからの次世代iPhoneの技術図面を表示すると主張している。図面は、画面の左右に最小のベゼルを備えたiPhone 8の前面と背面を示しています。 iPhone 7と比較して、上下のベゼルもかなり小さくなっています。
背面には、デュアルカメラシステムとリアフラッシュが左上隅に垂直に積み重ねられ、Apple IDの下にタッチID指紋センサの隙間があります。イメージは、4.7インチのiPhone 7に匹敵するシャーシの寸法でラベル付けされています。
表に示すように、これはiPhone 8のエンジニアリング検証テスト第3改訂版の設計図のイメージですEVTはアップルの製品開発サイクルの初期段階ですが、デバイスはまだ確定前に設計検証テストと製造検証テストの段階を経なければなりません。
これは、ここに示す回路図の設計上の選択肢のすべてが必ずしもロックダウンされているとは限りません。私たちはタッチIDのホームボタンについて多くのことを聞いてきましたが、Appleは指紋センサーをガラスの下にディスプレイに組み込むことを目的として、さまざまなデザインをやっているようです。
これが当てはまる場合、EVT03は予備の準備ができている可能性が高く、単にそのセンサーを背面に置くだけです。
iPhone 8の図面には、4.7インチのiPhone 7とほぼ同じサイズのデバイスがKGIからの要求を裏付けるディメンションが付いています。ベゼルを縮小して5.8インチのOLEDスクリーンを搭載しています。
この図から、iPhone 14デバイスは、高さが149 mm、幅が72.5 mm、薄さが7.1 mm（デュアルカメラの厚さはまだ突出していません）で測定されています。比較すると、iPhone 7の高さは138 mm、幅は67.1 mm、長さは7.1 mmです。この漏れが信じられると、デバイスは現在の電話と同じ厚さで約1センチの背の高いものになります。
ここ数週間前に見たスケッチのような原型の模型は、Touch IDリングを背面に置き、同様のスクリーンベゼルの比率を持っていた模様です。
iPhone 6とiPhone 7の回路図は、それぞれ3月中旬に流出しました。
Appleは今年3つの新しいiPhoneを導入すること、iPhone 7とiPhone 7 Plusと同じシャーシで2つの反復アップデート、そして1つの大きな改革を広く噂している。この後者のデバイスは、上記の「iPhone 8」、「iPhone Edition」、「iPhone Pro」などのデバイスで、3D検出フロントカメラ、ワイヤレス充電、3 GB RAM、521 PPIディスプレイなどが搭載されています。新しい外部設計に加えて。 3つのモデルはすべて、秋に正式に発表される予定です。
